スクライビング・パターニング・ガラス加工など、多様なアプリケーションに対応したレーザー加工装置を製造・販売しております。Quantecのシステム・インテグレーションの知見を凝縮したレーザーマーカー「PICTURA」も取り扱っています。
Our Products list
加工装置一覧
Quantec
ウエハスクライブ装置
●Si、SiC、サファイア基板のスクライブ、切断加工が可能 ●ファイバーレーザーで深堀加工を実現 ●特殊な光学系を用いて熱影響を低減
Quantec
ガラス切断装置
●Quantec独自の光学系を用いて高品質切断が可能 ●チッピング：<20um
Quantec
ガラス穴あけ装置
●Quantec独自の光学系を用いて高品質ガラス穴あけを実現 ●チッピング：<100um ●最小穴径：Φ0.4mm ●穴あけユニットのみの販売も可能です。
Quantec
セラミックスクライブ装置
●アルミナ、窒化アルミ等のスクライブ加工が可能 ●ファイバーレーザーで深堀加工を実現 ●特殊な光学系を用いて熱影響を低減
Quantec
加熱光源ユニット
●集光径など自由にカスタマイズ ●Siウエハ、金属などの加熱に最適
Quantec
大面積パターニング装置
●□600mm@UV / □1600mm@IRを一括パターニング加工 ●大判基板でも繋ぎ加工無しのため、良品率向上、タクト向上に寄与 ●画像処理を搭載し、高精度加工を実現
