Quantec
大面積パターニング装置
特徴
●□600mm@UV / □1600mm@IRを一括パターニング加工
●大判基板でも繋ぎ加工無しのため、良品率向上、タクト向上に寄与
●画像処理を搭載し、高精度加工を実現
●大判基板でも繋ぎ加工無しのため、良品率向上、タクト向上に寄与
●画像処理を搭載し、高精度加工を実現
紹介文
Quantecの光学技術を詰め込んだPICTURAに、画像処理による位置補正機能を搭載し、高精度パターニングを可能にした装置です。繋ぎ加工が発生せず、タクト短縮に寄与します。
内製ソフトウェアではDXF形式の取り込みが可能です。更に加工順序の最適化機能が搭載されており、加工時間を最短に抑えます。
L/S=30um@UV
(□800mm@UVを開発中)
用途：薄膜除去、ITOパターニング、表面粗し加工
内製ソフトウェアではDXF形式の取り込みが可能です。更に加工順序の最適化機能が搭載されており、加工時間を最短に抑えます。
L/S=30um@UV
(□800mm@UVを開発中)
用途：薄膜除去、ITOパターニング、表面粗し加工
