Laser Marker
PICTURA
基本仕様
| 波長 | IR (1064nm) |
GR (532nm) |
UV (355nm) |
10.6μm | 9.3μm |
|---|---|---|---|---|---|
| 出力 | 20～500W | 10W | 5/10W | 30W | 20W |
| 最大スキャン範囲 | 1600×1600 ×200mm |
600×600 ×150mm |
600×600 ×150mm（※） |
2000×2000 *3D: 800×800×150mm |
1200×1200 *3D: 800×800×150mm |
| スポット径 | 0.11mm | 0.04mm | 0.03mm | 0.6mm | 0.6mm |
| 主な加工対象 | ・金属 ・セラミック |
・金属 ・セラミック |
・金属 ・セラミック ・フィルム ・樹脂 |
・フィルム ・ガラス |
・フィルム ・ガラス |
| オプション | 【全波長共通】高出力化 / CCD+画像処理アライメント / オートフォーカス / テレセントリックレンズ仕様 / 加工ソフト等 | ||||
（※）UV大面積モデル — □800×800×200mm
UV波長（355nm）での大面積加工ニーズに対応する新モデルを現在開発中です。
こんな現場に
- 熱影響を避けたい
- 大ワークを一括処理したい
- マーキング以外の加工をしたい
- 空冷でも大面積の加工をしたい
背景: 現場で起きているギャップ
使えてはいるが、最適ではない。
市場は「大型化・工程集約」に向かっており、 レーザーマーカーを大面積かつ別の加工に使いたいというニーズがあります。 しかし、従来のレーザーマーカーは「印字・トレーサービリティ」の出自の設計ゆえに、 小面積・出力固定が前提になっています。 結果、本来、目的の異なる装置を無理やり使うことにより、 タクト・品質に妥協が生じているギャップがあります。
PICTURAの設計思想
起点は常にプロセス
装置ありきではなく、加工内容に対して、 最適な波長・出力・エリアを逆算して定義します。 プロセス起点の設計により、SIerとして目的に最適な装置を ご提供できます。
Quantecの強みを見る
物理から逆算し、加工領域へ
光が物質にあたり、どのように作用するか。
——物理現象を知っているから、求める加工を実現できます。
- 再現性
- 最適な条件
- 高品質な加工
SIerが作るレーザー装置——PICTURAだからこそ、 この三つを満たすことができます。
加工目的に最適化
――印字(マーキング)だけではない。 「除去」「切断」「溶接」を含む"加工機"として設計します。
また、パートナーと協業し、 検査・トレサビリティ・システムへの拡張も可能です。
PICTURA実装の相談をする
PICTURAがもたらす価値
大面積・3次元加工に対応しており、ワークの公差を吸収。 タクトタイムを短縮することができます。
品質/速さ
――1度で終わる、だから速くて高品質。
量産安定性
PICTURAは「空冷」でも大面積をカバーできますが、 量産向けに再現性をより高めた「水冷」への拡張も可能です。
SIerだからこそ、既存の工程に組み込みの提案を行うことができます。 0からのオーダーメイドではなく、 「PICTURA」というパッケージとして弊社のシステム・インテグレーションという価値を納入いたします。
SIerだからこその対応事例
画像処理アライメント、オンザフライ加工、ロール加工、装置化まで対応いたします。 また、パートナーと協業することで、トレーサビリティ・システムへの拡張も可能です。
結果/導入効果
工程の改善
- 取り換えの削減
- 停止リスク低下
- メンテナンス・コストの圧縮
タクト・安定率UP
- 一台一括工程で済むため、タクト速度アップ
- 結果、稼働が安定する。
高品質な加工
特に大規模面積の加工において、効果を発揮します。
Before（課題）
After