レーザー加工装置

Quantecの3Dスキャン技術により、ガラスの穴あけをユニット化しました。従来CO2レーザーなどで大きなチッピングが出てしまっていた穴あけ加工も微細化が可能です。光学レンズやディスプレイ向けなどの微細用途に使用を想定しております。
同様の機構でベッセルビームを使用した超高速穴あけユニットを開発中です。