スクライビング

Quantec

ウエハスクライブ装置

●Si、SiC、サファイア基板のスクライブ、切断加工が可能 ●ファイバーレーザーで深堀加工を実現 ●特殊な光学系を用いて熱影響を低減

Quantec

セラミックスクライブ装置

●アルミナ、窒化アルミ等のスクライブ加工が可能 ●ファイバーレーザーで深堀加工を実現 ●特殊な光学系を用いて熱影響を低減