Quantec
ウエハスクライブ装置
特徴
●Si、SiC、サファイア基板のスクライブ、切断加工が可能
●ファイバーレーザーで深堀加工を実現
●特殊な光学系を用いて熱影響を低減
●ファイバーレーザーで深堀加工を実現
●特殊な光学系を用いて熱影響を低減
紹介文
ファイバーレーザーを使用したスクライブユニットに、同軸カメラ、同軸エアブロー、CCDアライメント機構を搭載し装置化。
特殊な光学系を使用し熱影響を低減させることで、ファイバーレーザーの加工でもドロスやバリの発生しにくい加工が可能です。
また高さ検知オプションを導入する事で、表面高さに応じたZ軸自動補正機能も使用可能になります。表面高さが安定していないワークにも対応可能です。
特殊な光学系を使用し熱影響を低減させることで、ファイバーレーザーの加工でもドロスやバリの発生しにくい加工が可能です。
また高さ検知オプションを導入する事で、表面高さに応じたZ軸自動補正機能も使用可能になります。表面高さが安定していないワークにも対応可能です。
