Solution
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SiC/GaNのスクライブ
SiC/GaN レーザー加工を低コストで実現する
Low Cost Laser Processing For SiC/GaN
――「超短パルス」だけが正解ではない。
SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などの難加工材において、常識とされていた「高価なレーザー」への依存を解消。プロセス制御の力で、汎用的な光源での高品質加工を可能にします。
課題: 超短パルスレーザーによる量産コストの圧迫
Challenge: High Cost Of Ultrashort Pulse Lasers
次世代パワー半導体や高放熱基板の加工（スクライブ・ダイシング）には、熱影響を避けるために「超短パルスレーザー（ピコ秒・フェムト秒）」の使用が一般的です。しかし、これらの発振器は極めて高価であり、製品単価を下げる上での大きな障壁となっていました。「品質のためにはコストは仕方ない」というのが、業界の共通認識でした。
解決: ナノ秒という新たな選択肢
Solution: The Nanosecond Alternative
――ナノ秒レーザーのポテンシャルを引き出す。
Quantecのアプローチは、高価な道具を買うことではなく、物理現象をハックすることです。比較的安価な「ナノ秒レーザー」を用いながら、パルスエネルギーとスキャン速度を厳密に同期することで、超短パルスレーザーを用いた加工と同程度に高品質な加工を実現します。
導入のメリット
- イニシャルコスト低減: 装置価格を劇的に圧縮し、償却負担を軽減。
- ランニングコスト低減: 汎用光源のため、保守部品や電気代も抑制。
- 品質の維持: 超短パルス同等のエッジ品質と、実用的な強度を確保。
対象材料
- SiC（炭化ケイ素）
- GaN（窒化ガリウム）
- AlN（窒化アルミニウム）
- その他、脆性材料
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