Solution Examples

ソリューション事例

銅へのダメージを防ぐため、従来は複数回スキャンや複数波長が必要になり、導入コストとタクトタイムが課題でした。

光学設計・プロセス最適化により、銅へのダメージを抑えながら全面剥離を実現します。

透明樹脂の接合には吸収剤や接着剤が必要になり、コンタミリスクや塗布工程の管理コストが発生していました。

界面でのエネルギー吸収を制御し、消耗品に頼らない母材同士のダイレクト溶着を支援します。

難加工材の切断には高価な超短パルスレーザーが必須とされ、量産装置のコストが上がりやすい課題があります。

パルス制御の最適化により、ナノ秒レーザーを用いた量産コスト低減の代替プロセスを提供します。