コントロールカード

ナノ秒

高ピークパワーと短パルス幅を特徴とするナノ秒レーザー発振器です。金属・樹脂・ガラスなど幅広い材料への加工に対応します。

ピコ秒

熱影響を極限まで抑えたコールドアブレーションを実現するピコ秒レーザー発振器です。精密加工・脆性材料の加工に最適です。

フェムト秒

超短パルスによる究極のコールドアブレーションを実現します。金属・ガラス・医療デバイスなどの超精密微細加工に適しています。

ファイバー(MOPA/CW/QCW)

MOPA・CW・QCW方式に対応したファイバーレーザー発振器です。マーキング・溶接・切断など多様なアプリケーションに活用いただけます。

CO2

10.6μm帯のCO2レーザー発振器です。有機材料・紙・木材・アクリルなど非金属材料の切断・加工・マーキングに適しています。

FTheta(単レンズ)

ガルバノスキャナと組み合わせて使用するFシータレンズです。スキャン面内での均一なスポットサイズと加工品質を実現します。

ビームエキスパンダ―

レーザービームの径を拡大・縮小するビームエキスパンダーです。スポットサイズや焦点深度の最適化に使用します。

光学素子

ミラー・レンズ・窓材など各種光学素子を取り扱っています。各種波長に対応した高耐久コーティング品をご用意しています。

レーザー溶接ヘッド

スキャナ式レーザー溶接ヘッドを取り扱っています。金属の精密溶接・重ね溶接・シーム溶接に対応します。

ガラスカットヘッド

ベッセルビームを活用したガラスカット専用ヘッドです。熱割れのない高品位なガラス切断を実現します。

レーザークリーニングヘッド

金属・コンクリート表面の洗浄・錆除去に対応するレーザークリーニングヘッドです。