Technical Solutions

技術ソリューション

銅へのダメージを防ぐため、従来は2波長光源による複数回スキャンが必要であり、導入コストとタクトタイムが課題でした。

光学設計・プロセスの最適化により、銅へのダメージを抑えつつ、1台の光源・ヘッドでの全面剥離を実現。設備投資・タクトタイムを圧縮します。

透明樹脂の接合には吸収剤や接着剤が必須であり、コンタミリスク、意匠性の低下、および塗布工程の管理コストが発生していました。

界面でのエネルギー吸収制御技術により、母材のみでのダイレクト溶着を実現。消耗品や付帯設備を排除した、クリーンな接合ラインを構築可能にします。

難加工材の切断には高価な超短パルスレーザーが必須とされ、その償却コストが量産単価を押し上げていました。

パルス制御の最適化により、ナノ秒レーザーでの高品質加工を実現。量産装置のイニシャルコストを抑える、代替プロセスを提供します。