エナメル線の被覆剥離
Quantecでは、従来方法では達成できなかった、レーザ光源やガルバノスキャナの構成台数を最小限の各１式でエナメル線の被覆剥離を実現しています。
銅線の溶接工程では、被覆剥離後に溶接を行うため、必須工程となっていますが、EV化が進み需要が増えタクトタイムや投資の圧縮が必須となっています。
Quantecのプロセスノウハウを使えば、この問題も解決できます。
樹脂溶着
Quantecのプロセス技術により、透明樹脂同士の溶着を実現しています。
一般的樹脂のレーザ溶着は、受側が黒色樹脂などを使用し、レーザ光を吸収させていましたが、レーザパラメータの最適化を行うことで透明同士の溶着を可能にしました。
スクライバ
Quantecでは、プロセス開発技術を活かして、従来のレーザスクライバに一石を投じました。
従来、アルミナセラミックスや窒化ケイ素などの脆性材料のスクライブ工程に使用されるレーザ光源は超短パルスレーザが主体でしたが、発振器単価が高価なため設備コストが高く、ランニングコストも高く課題解決はレーザ業界の長年の課題となっていました。この工程に比較的安価なレーザ発振器を使用することで、設備コスト・ランニングコストの低減を実現できます。
参考グラフは、超短パルスレーザとナノ秒レーザの発振器（光源）の価格差によるトータルコストの例を示したものです。
