EV時代の生産革新：レーザー1台で実現するエナメル線被覆剥離
Quantecでは、従来方法では達成できなかった、レーザー光源やガルバノスキャナの構成台数を最小限の各１式でエナメル線の被覆剥離を実現しています。
課題: EV化が加速する中、モーター製造に不可欠な銅線の溶接前処理、すなわちエナメル線の被覆剥離工程がボトルネックとなっています。需要増に対応するためのタクトタイム短縮と設備投資の圧縮が急務ですが、従来のレーザー加工法では複数のレーザー光源やガルバノスキャナが必要となり、コストと複雑性の増大が課題でした。
Quantecの技術: Quantecは、レーザー加工の常識を打ち破るプロセスノウハウを確立。通常、複数台のレーザー光源とガルバノスキャナが必要とされるエナメル線被覆剥離を、Quantecなら各1台のシンプル構成で実現します。
メリット:
- 設備投資の大幅削減: 機器構成がシンプルなため、導入コストを圧縮できます。
- 省スペース化: 設置面積を小さく抑えられます。
- 運用・保守の容易化: システムの複雑性が低減され、取り扱いが容易になります。
- タクトタイム改善への貢献: プロセス効率化により、生産性向上に繋がります。
Quantec独自の技術が、お客様のコスト削減と生産効率の向上を強力にサポートします。
不可能を可能に：Quantecが実現する透明樹脂同士のレーザー溶着
課題: 従来のレーザー樹脂溶着技術では、片方の樹脂にレーザー光を吸収させるための添加剤（例：黒色顔料）が必要不可欠でした。そのため、透明な樹脂同士を直接レーザーで溶着することは原理的に困難であり、デザインの制約や接着剤等を用いる別工程が必要となるケースが多くありました。
Quantecのソリューション: Quantecは、レーザーと物質の相互作用に関する深い知見と、精密なパラメータ制御技術を駆使。レーザー光の特性を最大限に活かし、吸収剤を用いることなく透明樹脂の界面でエネルギーを吸収させ、溶着を可能にする独自のプロセス技術を確立しました。
導入効果: この技術により、これまでレーザーでは不可能とされてきた透明樹脂部品同士のダイレクトな溶着が実現します。これにより、
- デザイン自由度の向上: 意匠性が求められる製品や光学部品設計の幅が広がります。
- 応用分野の拡大: 医療用デバイス、流体デバイス、センサー部品など、透明性が必須な分野へのレーザー溶着適用が可能になります。
- クリーンな接合: 接着剤が不要となり、アウトガス等の懸念がないクリーンな接合が可能です。
Quantecの技術が、透明材料を用いた製品開発に新たな可能性をもたらします。
SiC・GaN 加工コストの常識を変える：Quantecの低コスト・レーザープロセス
課題: SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）などの化合物半導体、AlN（窒化アルミニウム）といった次世代材料の高品質な**加工（特にスクライブやダイシング）**には、超短パルスレーザーの使用が一般的でした。しかし、このレーザーは発振器が高価であり、設備投資額やランニングコストの高さが、製造現場におけるコスト削減の大きな障壁となり、レーザー業界全体の長年の課題でもありました。
Quantecのソリューション: Quantecは、この課題に対し、プロセス開発の力で真正面から取り組みました。レーザーと材料の相互作用に関する深い知見とノウハウを活かし、比較的高価な超短パルスレーザーに依存せず、より安価なナノ秒レーザー等を用いてこれらの難加工材料の高品質なスクライブやダイシングをはじめとする多様な加工を実現する革新的なプロセスを開発。従来の常識に一石を投じるソリューションを提案します。
導入効果: Quantecのプロセス技術を採用することで、SiC、GaN、AlNなどのレーザー**加工工程（スクライブ、ダイシング等）**における
- 設備投資の大幅な削減
- ランニングコストの低減 の両方を同時に実現できます。
これにより、お客様の製品コスト競争力向上に直接的に貢献します。長年解決が難しかったコスト課題に対し、Quantecが明確な答えを提供します。